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晶圆有线测温系统

更新时间:2024-05-26

简要描述:

TC Wafer 晶圆有线测温系统
仪表化晶圆(热电偶或RTD)适用于半导体加工设备,在这些设备中,了解和控制晶圆表面的温度至关重要。

TC Wafer晶圆有线测温系统用于许多行业,包括快速热处理 (RTP)、快速热退火 (RTA)、曝光后烘烤 (PEB)、化学气相沉积 (CVD)、物理气相沉积 (PVD)、离子注入、太阳能电池和许多其他热驱动工艺等应用。

型号:TC Wafer点击量:573

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TC Wafer 晶圆有线测温系统

仪表化晶圆(热电偶或RTD)适用于半导体加工设备,在这些设备中,了解和控制晶圆表面的温度至关重要。


TC Wafer晶圆有线测温系统用于许多行业,包括快速热处理 (RTP)、快速热退火 (RTA)、曝光后烘烤 (PEB)、化学气相沉积 (CVD)、物理气相沉积 (PVD)、离子注入、太阳能电池和许多其他热驱动工艺等应用。

技术指标:


名称

12路微型插座测温模块

17x4路DB快接测温模块

型号

618A / TC / MPJ*12

618A / TC / DB17

测温探头类型

K型热电偶

T型热电偶

K型热电偶

T型热电偶

温度测量范围

-270~1372℃

-270~400℃

-270~1372℃

-270~400℃

测量精度

±1.1℃±0.1%读数

±0.6℃±0.1%读数

±1.1℃±0.1%读数

±0.5℃±0.1%读数

测量分辨率

≤0.01

≤0.01

测量通道数量

12个

17*1、17*2、17*3、17*4(可选择、可扩展)

采样频率

≥1Hz/每通道

≥1Hz/每通道

运行/故障指示灯

测温探头接口

MPJ微型热电偶插座

DB37(17CH)

网口

RJ45

RJ45

USB端口

USB Type-B

USB Type-B

RS485端口

接线端子

接线端子

蓝牙

Bluetooth5.0

Bluetooth5.0

通讯协议

Modbus

Modbus

应用软件

DAQ数据采集软件,数据采集、记录、统计分析

DAQ数据采集软件,数据采集、记录、统计分析

功率

≤3W

≤3W

供电电源

AC220V/DC24V(可选择)

AC220V/DC24V(可选择)

电源接口

AC电源插座/DC3*7.62mm接线端子

AC电源插座/DC3*7.62mm接线端子

安装方式

可选35mm标准导轨安装

可选35mm标准导轨安装

模块参考尺寸

188*160*56(L*W*H)

188*160*56(L*W*H)


晶圆有线测温系统测温范围:-50℃至1200℃

热电偶类型:K型

精度:±0.5℃±0.1%读数

线径:0.127、0.254mm

测温点数:1~68个

传感器引线:可定制

工艺:焊接设计

绝缘材料:石英、Teflon、二氧化硅、陶瓷、PA

测温探头接口:DB37、微型插座

晶圆材质:硅片,蓝宝石,碳化硅等(基材形状和尺寸可定制)

晶圆尺寸:50mm,100mm,150mm,200mm,300mm

真空贯通带:聚酰亚胺扁平电缆,大气压可达10-7Torr(长度由客户定)



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